주요 제품 현황
Indium Solder Paste Solutions
High-Performance Solder Paste Solutions for PCB Assembly & Semiconductor Packaging
- Indium Corporation의 Solder Paste는 SMT PCB Assembly부터 Advanced Semiconductor Packaging까지 폭넓은 전자 제조 공정에 적용되는 고성능 솔더링 소재입니다.
- Indium의 솔더페이스트는 우수한 인쇄성(Printability), 높은 전이 효율(Transfer Efficiency), 안정적인 리플로우(Reflow Performance), 낮은 Void 특성, 그리고 장기 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다.
- 제품군은 일반 SMT 생산뿐 아니라 자동차 전장, AI 서버, 데이터센터, 5G 통신장비, 고밀도 반도체 패키징까지 다양한 산업에서 사용됩니다.
1. PCB Assembly Solder Pastes
- PCB Assembly용 솔더페이스트는 SMT 인쇄 공정의 품질과 생산성을 좌우하는 핵심 재료입니다.
- Indium은 Lead-Free, High-Reliability, Low-Temperature, Tin-Lead 등 다양한 제품군을 제공합니다.
1) Lead-Free Solder Pastes
Lead-Free Solder Paste는 RoHS 규제를 충족하는 무연 솔더페이스트로, SAC 합금을 기반으로 우수한 인쇄성과 리플로우 안정성을 제공합니다.
대표 합금
- SAC305
- SAC405
- SAC387
- SAC0307
- Durafuse® LT
주요 특징
- ✔︎ 우수한 Stencil Printability
- ✔︎ 높은 Transfer Efficiency
- ✔︎ Fine-Pitch 대응
- ✔︎ Head-in-Pillow 감소
- ✔︎ Void 감소
- ✔︎ 긴 Stencil Life
- ✔︎ 높은 Reflow Window
- ✔︎ Halogen-Free 옵션 제공
대표 제품
| 제품 | 주요 특징 |
|---|---|
| Indium8.9HF | 범용 SMT 생산, 고속 인쇄, 우수한 인쇄 안정성 |
| Indium10.1HF | Fine-Pitch 및 초미세 패드 대응 |
| Indium12.8HF | 초장시간 Stencil Life와 우수한 반복 인쇄 성능 |
| Durafuse® LT | 저온 리플로우와 고신뢰성 접합 |
적용 분야
- Consumer Electronics
- Industrial Electronics
- Automotive Electronics
- AI Server
- Network Equipment
2) High-Reliability Solder Pastes
High-Reliability 제품은 자동차, 항공우주, 산업기기와 같이 높은 기계적 신뢰성과 열사이클 내구성이 요구되는 응용 분야를 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- ✔︎ 우수한 Thermal Cycling 특성
- ✔︎ Drop Shock 향상
- ✔︎ Vibration Resistance
- ✔︎ 낮은 Void
- ✔︎ 높은 Fatigue Resistance
- ✔︎ AI 서버 및 Automotive 적용
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| Durafuse® HT | 고온·열사이클 환경에 적합 |
| Durafuse® HR | 고신뢰성 SMT 조립용 |
| Indalloy® 기반 솔더페이스트 | 특수 합금 적용 가능 |
적용 산업
- Automotive Electronics
- EV Power Module
- Aerospace
- Industrial Controller
- Medical Electronics
3) Low-Temperature Solder Pastes
Low-Temperature Solder Paste는 리플로우 온도를 낮춰 열에 민감한 부품을 보호하고 에너지 소비를 줄일 수 있도록 설계되었습니다.
주요 특징
- ✔︎ 낮은 Peak Reflow Temperature
- ✔︎ Warpage 감소
- ✔︎ PCB 변형 최소화
- ✔︎ 소비전력 절감
- ✔︎ CO₂ 배출 감소
- ✔︎ Fine-Pitch 대응
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| Durafuse® LT | 저온 리플로우와 높은 기계적 신뢰성 |
| Indalloy® 281 | Bi 기반 저온 합금 |
적용 분야
- Mobile Device
- Wearable
- Camera Module
- Thin PCB
- AI Module
4) Tin-Lead Solder Pastes
Tin-Lead Solder Paste는 기존 전자제품 유지보수, 군수, 항공우주 및 특수 산업 분야에서 여전히 널리 사용됩니다.
대표 합금
- Sn63/Pb37
- Sn62/Pb36/Ag2
주요 특징
- ✔︎ 우수한 젖음성
- ✔︎ 안정적인 공정성
- ✔︎ 낮은 용융점
- ✔︎ 검증된 장기 신뢰성
적용 분야
- Military
- Aerospace
- Legacy Electronics
- Repair & Rework
2. Semiconductor Packaging Pastes
첨단 반도체 패키징에서는 초미세 입자(Powder Type), 높은 인쇄 정밀도, 낮은 Void, 우수한 접합 신뢰성이 요구됩니다.
1) Die-Attach Pastes
반도체 Die를 기판 또는 리드프레임에 접합하기 위한 솔더페이스트입니다.
주요 특징
- ✔︎ 우수한 Thermal Conductivity
- ✔︎ Void 감소
- ✔︎ 높은 Bond Strength
- ✔︎ Power Semiconductor 대응
적용 분야
- IGBT
- MOSFET
- Power Module
- LED
- RF Device
2) Jetting & Microdispensing Pastes
Jetting 및 정밀 디스펜싱 장비에 최적화된 솔더페이스트로, 비접촉 방식의 미세 토출 공정에 적합합니다.
주요 특징
- ✔︎ Non-Contact Jetting
- ✔︎ Micro Dot Printing
- ✔︎ Fine Volume Control
- ✔︎ 높은 반복성
적용 분야
- Mini LED
- Micro LED
- Camera Module
- Semiconductor Packaging
3) Fine-Pitch Printing Pastes (SiPaste®)
SiPaste®는 초미세 피치(30 μm 이하) 반도체 패키징 공정을 위해 개발된 고정밀 솔더페이스트입니다.
주요 특징
- ✔︎ Ultra Fine Powder
- ✔︎ 20–30 μm Pitch 대응
- ✔︎ Excellent Release
- ✔︎ 매우 낮은 Bridge 발생
- ✔︎ 우수한 Stencil Life
적용 분야
- HBM
- Flip-Chip
- AI Processor
- GPU
- CPU
- Advanced Packaging
3. Gold Alloy Solder Pastes
금 합금 솔더페이스트는 높은 내식성, 우수한 열전도성, 장기 신뢰성이 요구되는 고부가가치 전자 및 반도체 응용 분야에 사용됩니다.
1) AuLTRA® 3.2
AuLTRA® 3.2는 정밀 Gold Alloy Paste로 우수한 접합 신뢰성과 높은 열전도성을 제공합니다.
주요 특징
- ✔︎ Gold Alloy
- ✔︎ 높은 접합 강도
- ✔︎ 우수한 내식성
- ✔︎ RF 및 Aerospace 적용
적용 분야
- Aerospace
- RF Module
- Defense Electronics
- LED
- Medical Device
2) AuLTRA® 5.1
AuLTRA® 5.1은 더욱 향상된 인쇄성과 접합 특성을 제공하는 최신 Gold Alloy Paste입니다.
주요 특징
- ✔︎ Fine Printing
- ✔︎ Void 감소
- ✔︎ 높은 접합 신뢰성
- ✔︎ 장기 안정성
적용 분야
- Optical Module
- High-Frequency Package
- Sensor Package
- Aerospace Electronics
제품별 비교표
| 제품군 | 대표 제품 | 주요 특징 | 대표 적용 분야 |
|---|---|---|---|
| Lead-Free | Indium8.9HF, 10.1HF, 12.8HF | 무연, Fine-Pitch | SMT PCB 조립 |
| High-Reliability | Durafuse® HR, HT | 열사이클·기계적 신뢰성 | 자동차, 산업 |
| Low-Temperature | Durafuse® LT | 저온 리플로우 | 모바일, 웨어러블 |
| Tin-Lead | Sn63/Pb37 | 검증된 공정성 | 군수, 항공우주 |
| Die-Attach | Indalloy® 기반 | 열전도·접합 강도 | 전력반도체 |
| Jetting & Microdispensing | Jetting Paste | 비접촉 미세 토출 | Mini/Micro LED |
| SiPaste® | SiPaste® 시리즈 | 초미세 피치 인쇄 | AI/HBM/Flip-Chip |
| AuLTRA® 3.2 | Gold Alloy | 내식성·고신뢰성 | RF, 항공우주 |
| AuLTRA® 5.1 | Gold Alloy | 향상된 인쇄성과 신뢰성 | 광통신, 센서 |
Applications
Indium Solder Paste 주요 적용 분야
Indium Solder Paste는 일반 SMT 생산부터 AI 서버, 자동차 전장, 전력반도체 및 첨단 반도체 패키징까지 다양한 전자 제조 공정에서 사용됩니다. 각 공정의 요구사항에 맞는 합금(Alloy), 파우더 타입(Powder Type), 플럭스 시스템(Flux System)을 선택하면 인쇄 품질과 접합 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있습니다.
| 산업 분야 | 대표 적용 제품 | 권장 제품 |
|---|---|---|
| Consumer Electronics | Smartphone, Tablet, Notebook | Lead-Free Solder Paste |
| Automotive Electronics | ADAS, ECU, EV Power Module | High-Reliability Solder Paste |
| AI & Data Center | AI Server, GPU, CPU, HBM | High-Reliability / SiPaste® |
| Medical Electronics | Diagnostic Equipment | High-Reliability |
| Industrial Electronics | PLC, Industrial Controller | Lead-Free |
| Aerospace & Defense | Radar, Avionics | Tin-Lead / Gold Alloy |
| RF & Optical Module | Optical Transceiver, RF Module | AuLTRA® Gold Alloy |
| Semiconductor Packaging | Flip-Chip, WLCSP, Fan-Out | SiPaste®, Die-Attach |
FAQ
공정 형태에 따라 솔더 파우더의 크기나 합금을 다르게 선택할 수 있나요?
네, 가능합니다. 비나팜이 공급하는 인듐 솔더 페이스트는 가장 미세한 초정밀 공정에 쓰이는 Type 3부터 Type 8 규격의 파우더 크기까지 폭넓게 제공됩니다. 또한 320개 이상의 방대한 합금 포트폴리오(무연 Pb-free, 고연 High-Pb, 금-주석 AuSn 합금 등)를 갖추고 있어 고객사의 프린팅, 제팅, 디스펜싱 설비 환경에 맞춘 최적의 솔루션을 제공합니다.
친환경 무연(Pb-free) 공정 전환을 검토 중인데 고온 환경을 대체할 제품이 있나요?
인듐 코퍼레이션의 최신 합금 기술인 Durafuse® HT 제품을 추천해 드립니다. 기존에 전력 반도체나 고온 discrete 다이 어태치 공정에서 표준으로 사용되던 고연(High-Pb) 솔더 페이스트를 완벽하게 대체할 수 있도록 개발된 드롭인(Drop-in) 형태의 고온 무연 솔루션입니다.
Wafer Bumping 저온 솔더링 공정에서 Durafuse® LT 기술은 왜 필요한가요?
일반적인 저온 솔더는 열 충격이나 기계적 강도가 약하다는 단점이 있습니다. 반면 인듐사의 Durafuse® LT 기술은 저온에서 납땜이 가능하면서도 기존 SAC305 합금 수준의 우수한 기계적 신뢰성을 유지하고, 동시에 공정 에너지 비용을 최대 25%까지 줄여줍니다.
상세 및 최신 제품 현황은 상기 ‘제조사 홈페이지’ 참조부탁드립니다.그리고, 사용 환경과 필요하신 스펙을 아래 이메일 문의주시면, 담당자가 확인 후 최적의 인듐 제품 제안서 발송해 드립니다.
sweet@vinafarm.co.kr
