주요 제품 현황
INDIUM InFORMS®
강화 매트릭스(Matrix)로 균일한 BLT와 높은 접합 신뢰성을 제공하는 솔더 프리폼
- Indium Corporation의 InFORMS®는 전력 반도체 및 고신뢰성이 요구되는 전자 패키징 시장의 패러다임을 바꾸는 복합 보강형 솔더 프리폼(Reinforced Solder Preforms)입니다. 일반적인 솔더 접합 시 발생하는 다이 틸팅(Die Tilting) 현상과 불균일한 두께 문제를 완벽하게 해결하기위해 설계되었습니다. 솔더 내부 고유의 보강 매트릭스(Reinforcing Matrix) 구조를 채택하여, 리플로우 공정 중 압력이 가해지더라도 사전에 설정된 본드라인 두께(BLT, Bondline Thickness)를 일정하게 유지해줍니다. 이를 통해 열 방출 효율을 극대화하고 소자의 수명을 획기적으로 연장합니다.
주요 특징
- ✔︎ 정밀한 본드라인 두께(BLT) 제어 : 내장된 매트릭스가 스페이서 역할을 하여 리플로우 중 솔더가 과도하게 짜여 나오는 현상(Squeeze-out)을 방지하고 균일한 두께를 유지합니다.
- ✔︎ 열 사이클링 신뢰성 극대화 : 기계적 보강 구조가 열팽창계수(CTE) 미스매치로 인한 스트레스를 분산시켜, 표준 프리폼 대비 열 사이클링(Thermal Cycling) 수명을 최대 4배 이상 향상시킵니다.
- ✔︎ 보이드(Void) 감소 및 틸팅 방지 : 접합부 전체에 걸쳐 균일한 압력 분산 효과를 제공하여 대면적 다이 접합 시에도 보이드 발생을 억제하고 다이가 기울어지는 현상을 방지합니다.
- ✔︎ 기존 공정과의 호환성 : 특수 장비 도입 없이 기존의 표준 프리폼 리플로우 제조 라인 및 자동화 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장비를 그대로 사용할 수 있어 경제적입니다.
Technical Specifications
InFORMS®는 고객사의 특정 열적, 기계적 요구사항에 맞춤 대응할 수 있도록 다양한 합금 및 형태로 공급됩니다.
| 기술 항목 | 세부 사양 및 지원 내용 |
|---|---|
| 가능 합금 군 (Alloys) | Sn63/Pb37, 무연 합금(SAC305 등), 고온 납 합금 및 인듐 기반 합금 지원 |
| 두께 범위 (Thickness) | 고객사의 BLT 목표값에 맞춰 다양한 두께 커스텀 설계 가능 (일반적으로 4mils ~ 8mils 이상) |
| 공급 형태 (Form Factors) | 주문형 사각 프리폼(Rectangles), 디스크(Discs), 와셔(Washers) 및 복잡한 커스텀 형상(Custom Geometries) |
| 보강재 매트릭스 종류 | 응용 분야의 열적/전기적 전도도 요구 조건에 따른 최적의 메탈 매트릭스 사양 적용 |
Applications
- ✔︎ 고전력 IGBT 및 전력 반도체 모듈 : EV(전기차) 인버터, 신재생 에너지용 전력 변환 장치의 하이파워 다이 부착(Die Attach)
- ✔︎ RF 및 마이크로웨이브 패키지 : 군사용, 통신 기지국용 고주파 증폭기 소자의 기판 접합 및 열 관리
- ✔︎ 대면적 다이 접합 (Large Die Attach) : 열 방출 면적이 넓어 휨 현상이나 보이드 제어가 까다로운 반도체 패키지
- ✔︎ 자동차 전장 부품 : 고온 및 지속적인 진동 환경 노출로 인해 높은 기계적 내구성이 요구되는 제어 모듈 접
FAQ
InFORMS®를 사용할 때 기존 리플로우 프로파일을 변경해야 하나요?
아닙니다. InFORMS®는 내부에 보강 매트릭스를 포함하고 있지만, 기본 베이스 합금의 용융 특성을 그대로 유지하므로 기존에 사용하시던 합금별 표준 리플로우 프로파일을 그대로 적용하실 수 있습니다.
일반 솔더 프리폼에 비해 열전도도가 떨어지지는 않나요?
내장된 보강 구조는 열전도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 오히려 균일한 두께 유지와 보이드 감소 효과 덕분에, 실제 제품 구동 시 전체 접합부의 열 저항(Thermal Resistance)은 더욱 안정적이고 낮게 유지됩니다.
자동화 장비를 통한 피딩(Feeding) 및 흡착 공정이 가능한가요?
예, 가능합니다. 테이프 앤 릴(Tape & Reel) 또는 와플 팩(Waffle Pack) 등 자동화 양산 라인에 적합한 포장 형태로 공급되므로, 일반 픽앤플레이스 장비로 손쉽게 핸들링할 수 있습니다.
상세 기술 데이터시트(Data Sheet), 애플리케이션 노트(Application Note) 및 공정 가이드는 아래 공식 드라이브 링크를 통해 확인하실 수 있습니다.
상세 및 최신 제품 현황은 상기 ‘제조사 홈페이지’ 참조부탁드립니다. 그리고, 사용 환경과 필요하신 스펙을 아래 이메일 문의주시면, 담당자가 확인 후 최적의 인듐 제품 제안서 발송해 드립니다.
sweet@vinafarm.co.kr
