주요 제품 현황
Indium Thermal Interface Materials (TIMs)
- High-Performance Thermal Interface Materials for AI Servers, HPC, Semiconductor & Power Electronics
- Thermal Interface Materials(TIM)은 반도체 칩과 히트스프레더, 히트싱크 또는 콜드플레이트 사이의 미세한 공극(Air Gap)을 채워 열전달 효율을 극대화하는 핵심 소재입니다.
- Indium Corporation은 Metal-based TIM 전문기업으로서 높은 열전도성과 낮은 열저항, 장기 신뢰성을 제공하는 Thermal Interface Solution을 제공합니다.
- Indium TIM은 CPU, GPU, AI Accelerator, HBM, Power Module, EV Inverter, RF Module, Liquid Cooling 및 Immersion Cooling까지 다양한 열관리(Thermal Management) 환경에 적용됩니다.
Why Metal TIM?
Metal TIM이 Polymer TIM보다 뛰어난 이유
- 일반적인 Thermal Grease, Thermal Pad, Graphite Sheet와 비교하여 Metal TIM은 높은 열전도성과 낮은 인터페이스 열저항을 제공합니다.
주요 특징
- ✔︎ 높은 열전도성
- ✔︎ 매우 낮은 Thermal Resistance
- ✔︎ 장기 신뢰성
- ✔︎ Pump-out 없음
- ✔︎ Bake-out 없음
- ✔︎ 높은 압축성(Compressibility)
- ✔︎ 균일한 Bondline 형성
- ✔︎ 고출력 반도체에 최적화
Product Lineup
1. Solder TIM (sTIM)
- Solder TIM(sTIM)은 리플로우 공정을 통해 금속 간의 금속학적 접합(Metallurgical Bond)을 형성하는 TIM으로, TIM1 및 TIM1.5 응용에서 업계 최고 수준의 낮은 열저항을 제공합니다. 인듐 기반 sTIM은 약 86 W/m·K의 높은 열전도율과 낮은 계면 열저항을 제공하며, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), Ni/Au 표면에 우수한 젖음성을 보입니다.
주요 특징
- ✔︎ Thermal Conductivity : 86 W/m·K
- ✔︎ Lowest Thermal Resistance
- ✔︎ Metallurgical Bond
- ✔︎ Long-Term Reliability
- ✔︎ Excellent Wetting
- ✔︎ Rework 가능
- ✔︎ High Power Density 대응
적용 분야
- AI Processor
- GPU
- CPU
- HBM Package
- ASIC
- RF Device
- HPC
- AI Server
- Cold Plate Cooling
2. Compressible Thermal Interface Materials
- Compressible TIM은 리플로우 없이 압축만으로 열전달 경로를 형성하는 금속 기반 TIM입니다. 대표 제품인 **Heat-Spring®**는 높은 압축성과 매우 낮은 열저항을 제공하며, TIM1.5, TIM2, Burn-in 및 Semiconductor Test 환경에 적합합니다. 또한 액침냉각(Immersion Cooling) 유체에 용해되지 않아 데이터센터 액침냉각 시스템에서도 활용됩니다.
주요 특징
- ✔︎ No Reflow Required
- ✔︎ High Compressibility
- ✔︎ Low Thermal Resistance
- ✔︎ Heat-Spring® Technology
- ✔︎ Immersion Cooling Compatible
- ✔︎ Burn-In Compatible
- ✔︎ Semiconductor Test Compatible
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| Heat-Spring® | 초저열저항 Metal TIM |
| InTACK® | Heat-Spring® 고정용 Tacking Agent |
적용 분야
- AI Server
- Data Center
- Burn-In Socket
- Semiconductor Test
- TIM1.5
- TIM2
- Heat Sink
- Heat Spreader
3. Liquid Metal & Liquid Metal Pastes
- Liquid Metal TIM은 갈륨(Gallium) 기반 액체금속으로 상온에서 액체 상태를 유지하며, 우수한 젖음성과 높은 열전도성을 제공합니다.
- Indium의 Liquid Metal은 RoHS 준수, 비독성(Non-toxic)이며, 특허받은 Multi-Barrier System을 통해 갈륨의 부식 문제를 최소화하도록 설계되었습니다. 또한 온도가 상승할수록 열전도 성능이 향상되는 특성을 가지고 있습니다.
주요 특징
- ✔︎ Liquid at Room Temperature
- ✔︎ Gallium-Based Alloy
- ✔︎ High Thermal Conductivity
- ✔︎ Excellent Wetting
- ✔︎ Electrically Conductive
- ✔︎ Low Viscosity
- ✔︎ Non-Toxic
- ✔︎ RoHS Compliant
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| Liquid Metal TIM | TIM0 / TIM1용 |
| LMP (Liquid Metal Paste) | 디스펜싱 적용 가능 |
| m2TIM™ | Hybrid Metal TIM |
적용 분야
- CPU
- GPU
- AI Accelerator
- Liquid Cooling
- Direct Die Cooling
- High Power Electronics
- Automotive
- 5G Base Station
Applications
Thermal Interface Material 주요 적용 분야
| 산업 분야 | 대표 적용 제품 | 권장 TIM |
|---|---|---|
| AI Server | GPU, CPU, AI Accelerator | Solder TIM, Heat-Spring® |
| HPC (High Performance Computing) | CPU, HBM | Solder TIM |
| Data Center | Liquid Cooling, Cold Plate | Heat-Spring®, Liquid Metal |
| Semiconductor Packaging | TIM1, TIM1.5 | Solder TIM |
| Automotive Electronics | SiC, IGBT, Inverter | Compressible TIM |
| 5G Infrastructure | RF Module | Liquid Metal |
| Aerospace | Radar, RF Module | Solder TIM |
| Medical Device | maging Equipment | Compressible TIM |
TIM Selection Guide
| 요구사항 | 권장 제품 |
|---|---|
| 가장 낮은 열저항 | Solder TIM |
| 리플로우 없이 조립 | Heat-Spring® |
| 압축 가능한 TIM | Compressible TIM |
| 초고열전도 | Liquid Metal |
| AI Server | Solder TIM |
| Burn-In Test | Heat-Spring® |
| Immersion Cooling | Heat-Spring® |
| Direct Die Cooling | maging Equipment |
Thermal Interface Comparison
| TIM 종류 | 열전도 특성 | 재작업 | 리플로우 | 대표 적용 |
|---|---|---|---|---|
| Solder TIM | ★★★★★ | 가능 | 필요 | CPU, GPU, HBM |
| Heat-Spring® | ★★★★☆ | 가능 | 불필요 | Burn-In, TIM2 |
| Liquid Metal | ★★★★★ | 가능 | 불필요 | Direct Die, AI |
| Thermal Grease | ★★☆☆☆ | 가능 | 불필요 | 일반 전자기기 |
| Thermal Pad | ★★☆☆☆ | 가능 | 불필요 | 저전력 제품 |
FAQ
Solder TIM과 Thermal Grease의 가장 큰 차이점은 무엇인가요?
Solder TIM은 금속학적 접합을 형성해 매우 낮은 인터페이스 열저항과 높은 장기 신뢰성을 제공하며, 고출력 반도체에 적합합니다. 반면 Thermal Grease는 재작업은 쉽지만 장기 사용 시 Pump-out이나 Bake-out이 발생할 수 있습니다.
Heat-Spring®은 어떤 환경에 적합한가요?
Heat-Spring®은 리플로우 없이 압축만으로 열전달 성능을 확보해야 하는 TIM1.5, TIM2, Burn-In, Semiconductor Test 및 Immersion Cooling 환경에 적합합니다.
Liquid Metal TIM은 어떤 장점이 있나요?
갈륨 기반 액체금속은 상온에서 액체 상태를 유지하며, 높은 열전도성과 우수한 젖음성으로 CPU, GPU, AI Accelerator 등 고발열 시스템에서 뛰어난 냉각 성능을 제공합니다. 다만 전기전도성을 가지므로 설계 시 절연 및 누설 방지가 중요합니다.
어떤 TIM을 선택해야 하나요?
- ✔︎ 최고 수준의 열성능 : Solder TIM
- ✔︎ 리플로우 공정 없이 적용 : Heat-Spring®
- ✔︎ Direct Die Cooling : Liquid Metal
- ✔︎ Burn-In 및 테스트 환경 : Compressible TIM
- ✔︎ AI Server 및 HPC : Solder TIM 또는 Heat-Spring®
상세 및 최신 제품 현황은 상기 ‘제조사 홈페이지’ 참조부탁드립니다.
그리고, 사용 환경과 필요하신 스펙을 아래 이메일 문의주시면, 담당자가 확인 후 최적의 인듐 제품 제안서 발송해 드립니다.
