주요 제품 현황
Indium Flux Solutions
PCBA & Semiconductor 어셈블리를 위한 전문 플럭스 솔루션
- Indium Corporation은 PCB 조립부터 첨단 반도체 패키징까지 다양한 제조공정에 최적화된 Flux 제품군을 제공합니다.
- Indium Flux는 뛰어난 산화막 제거 능력(Activation), 우수한 젖음성(Wettability), 안정적인 리플로우 특성(Reflow Performance), 그리고 잔사 관리(Residue Control)를 기반으로 고신뢰성 전자제품 제조를 지원합니다.
- PCB Assembly용 Flux부터 Advanced Semiconductor Packaging용 Flux까지 다양한 제품 포트폴리오를 제공합니다.
1. PCB Assembly(PCBA) Fluxes
PCB Assembly Flux는 SMT 및 Through-hole 공정에서 솔더의 젖음성을 향상시키고 산화막을 제거하여 안정적인 납땜 품질을 확보하는 핵심 소재입니다.
1) Wave Flux
- Wave Soldering 공정에서 PCB와 부품 리드의 산화를 제거하고 솔더의 젖음성을 향상시키는 Flux입니다.
- 자동차 전장, 산업기기, 통신장비, 서버 등의 Through-hole Assembly에 널리 적용됩니다.
주요 특징
- ✔︎ 우수한 Wetting Performance
- ✔︎ 안정적인 Foam / Spray 적용
- ✔︎ Low Ionic Residue
- ✔︎ No-Clean 및 Water Soluble 제품 제공
- ✔︎ Lead-Free Process 대응
- ✔︎ IPC 및 산업 규격 대응 제품 구성
대표 제품
| 제품 | 특징 | 세정 |
|---|---|---|
| WF-9942 | No-Clean, Low Residue | No Clean |
| WF-9945 | 높은 활성도 | No Clean |
| WS Series | Water Soluble | Water Wash |
※ 대표 제품군은 Indium Wave Flux 제품군 기준.
적용 공정
- Wave Soldering
- Selective Soldering
- Through-hole Assembly
2) Rework Flux
- PCB Repair 및 Rework 공정에서 BGA, CSP, QFN 등의 재납땜을 위해 사용하는 Flux입니다.
- 미세 Pitch에서도 우수한 Wetting과 Balling 방지 성능을 제공합니다.
주요 특징
- ✔︎ 뛰어난 Tackiness
- ✔︎ Low Residue
- ✔︎ Reballing 지원
- ✔︎ Hot Air Rework 최적화
- ✔︎ Oxide 제거 능력 우수
- ✔︎ Fine Pitch 대응
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| NC Series | No-Clean Rework Flux |
| WS Series | Water Soluble Rework Flux |
적용 공정
- BGA Rework
- CSP Repair
- QFN Repair
- PCB Repair
3) Package-on-Package (PoP) Flux
- PoP(Package-on-Package) Assembly에서는 상부 Package의 솔더볼을 Flux에 Dip한 후 Bottom Package와 동시에 Reflow합니다.
- Flux의 점도와 Tack성이 수율에 직접적인 영향을 미칩니다.
주요 특징
- ✔︎ 균일한 Ball Dipping
- ✔︎ Fine Pitch 대응
- ✔︎ 높은 Tack 유지
- ✔︎ Ball 이동 최소화
- ✔︎ Low Void
- ✔︎ No-Clean 제품 제공
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| PoP Flux Series | Dip Flux |
| ULR Flux | Ultra Low Residue |
적용 분야
- Mobile AP
- DRAM
- LPDDR
- Camera Module
- Automotive ECU
2. Semiconductor Fluxes
- 첨단 반도체 패키징에서는 Flux의 균일성, 잔사 특성, Underfill Compatibility가 매우 중요합니다.
- Indium Semiconductor Flux는 Advanced Packaging 시장에서 널리 사용되는 제품군입니다.
1) Wafer Bumping Flux
- Wafer Bumping Flux는 Electroplated Bump 또는 Copper Pillar의 산화막을 제거하고 Reflow 과정에서 완전한 Solder Ball 형상을 형성하도록 돕습니다.
- 특히 WLCSP, Fan-Out, 2.5D/3D Packaging에 사용됩니다.
주요 특징
- ✔︎ Spin Coating 가능
- ✔︎ Dispense 가능
- ✔︎ Screen Printing 가능
- ✔︎ Water Wash 또는 Solvent Cleaning
- ✔︎ Copper Pillar 대응
- ✔︎ Micro Bump 대응
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| WS-3401 | Advanced 2.5D Packaging 적용 |
| SC-5R | Legacy Process용 |
적용 공정
- Wafer Bumping
- Copper Pillar
- WLCSP
- Panel Level Packaging
- Fan-Out Packaging
2) Flip-Chip Flux
- Flip-Chip Assembly에서 Chip을 뒤집어 기판에 접합할 때 사용하는 Flux입니다.
- 미세 Pitch, 대형 Die, Warpage 환경에서도 안정적인 접합을 지원합니다.
주요 특징
- ✔︎ Ultra Low ResidueUltra Low Residue
- ✔︎ No-Clean
- ✔︎ Water Soluble
- ✔︎ Dip Flux
- ✔︎ Pin Transfer
- ✔︎ Stencil Printing
- ✔︎ Underfill Compatible
- ✔︎ Full Shift Working Life
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| WS-910 | Water Soluble, 고세정성 |
| ULR Series | Ultra Low Residue |
| WS-446HF | Halogen-Free Water Soluble |
적용 분야
- Flip-Chip BGA
- AI Processor
- HBM
- GPU
- CPU
- SiP
- Advanced Packaging
3) Ball-Attach Flux
- Ball Attach Flux는 BGA 및 CSP 제조 시 Solder Ball을 기판에 부착하기 위해 사용하는 고점도 Flux입니다.
- 균일한 Ball 위치 유지와 안정적인 Wetting을 제공합니다.
주요 특징
- ✔︎ High Tack
- ✔︎ Pin Transfer
- ✔︎ Printing
- ✔︎ Stable Rheology
- ✔︎ Bubble-Free
- ✔︎ Particle-Free
- ✔︎ Air Reflow 가능
- ✔︎ Nickel Wetting 우수
대표 제품
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| WS-823 | Water Soluble, Halogen-Free |
| NC-026 | No-Clean, Pin Transfer |
| NC-007 | Printing 대응 |
적용 공정
- BGA
- CSP
- Ball Attach
- Pin Transfer
- Printing
제품별 비교표
| 제품군 | 적용 공정 | 대표 특징 | 세정 |
|---|---|---|---|
| Wave Flux | Wave Solder | Through-hole | No Clean / Water Wash |
| Rework Flux | Repair | BGA, CSP | No Clean |
| PoP Flux | Package-on-Package | Ball Dip | Ultra Low Residue |
| Wafer Bumping Flux | Wafer Level | Spin Coat | Water / Solvent |
| Flip-Chip Flux | Advanced Packaging | Fine Pitch | Water / No Clean |
| Ball Attach Flux | BGA 제조 | High Tack | Water / No Clean |
FAQ
Wave Flux와 Rework Flux의 차이점은 무엇인가?
Wave Flux는 대량 PCB 조립용이며, Rework Flux는 BGA·QFN 등 개별 부품의 재작업을 위해 설계되었습니다.
Flip-Chip Flux에서 Ultra Low Residue가 중요한 이유는?
잔사가 매우 적어 세정 공정을 줄이거나 생략할 수 있으며, Underfill과의 호환성을 높여 미세 피치 반도체 패키징의 신뢰성을 향상시킵니다.
Wafer Bumping Flux는 어떤 패키징 기술에 사용되나요?
WLCSP, Fan-Out, Copper Pillar, 2.5D/3D IC, Heterogeneous Integration 등 첨단 패키징 공정에서 사용됩니다.
Ball-Attach Flux 선택 시 가장 중요한 요소는?
점도 안정성(Rheology), Tack 유지력, 기포·입자 없는 균질성, 다양한 금속 표면에서의 젖음성, 리플로우 후 세정성 등이 핵심 평가 요소입니다.
상세 및 최신 제품 현황은 상기 ‘제조사 홈페이지’ 참조부탁드립니다.
그리고, 사용 환경과 필요하신 스펙을 아래 이메일 문의주시면, 담당자가 확인 후 최적의 인듐 제품 제안서 발송해 드립니다.
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