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Ag Sinter Paste_InFORCE™MF_Jar

Materials

Silver Sintering

  • 우수한 접합 강도로 입증된 빠른 소결
  • 가압 소결 기능을 갖춘 무압력 소결 솔루션
  • 30-70μm의 접착라인 두께 조절 가능
  • 다양한 소결 프로파일
  • Voiding <1%*
  • Porosity <30%*
제조사 홈페이지
제품문의

주요 제품 현황

  • Silver sintering paste는 증착 장비를 변경하지 않고도 디스펜스 공정에 쉽게 맞도록 설계된 고금속 로딩 재료입니다.
  • Silver sintering paste는 고속 “리플로우형”(RFL) 소결 공정을 사용하여 많은 표준 리드프레임, DBC 및 IPM 패드 마감에
    강력한 조인트를 형성할 수 있으며, Ag, Au 또는 Cu 표면과 다이에 강력하게 접착됩니다.

    ※ 제품 종류 및 상세 제품 현황은 Indium사 홈페이지 참조 부탁드립니다.

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