주요 제품 현황
INDIUM Silver Sintering
차세대 전력 전자기기를 위한 첨단 접합 솔루션
- 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 은 소결(Silver Sintering) 소재는 고온의 작동 환경에서도 완벽한 신뢰성을 요구하는 전자부품 조립을 위한 고성능 접합 기술입니다.
- 은(Ag) 또는 구리(Cu)와 같은 고융점 금속 입자를 사용하여 상호 확산 공정을 통해 결합을 형성하며, 기존 솔더(Solder) 접합 방식을 뛰어넘는 압도적인 열전도율과 전기전도율을 자랑합니다.
- 에폭시나 폴리머 성분이 없는 순수 소결 공법과 독자적인 유기물 저감 접근 방식으로 시스템의 수명을 극대화합니다.
주요 특징
- ✔︎ 초고열전도도 및 전기전도도 (Superior Conductivity) : 기존 전통적인 솔더링 방식을 압도하는 높은 IACS 규격 만족 및 열 밀도를 제공하여 대전류 인가 시 저항을 최소화하고 안정적인 에너지 전송과 열 방출을 보장합니다.
- ✔︎ 탁월한 열적·기계적 내구성 (High Temperature Reliability) : 소결 후 형성된 접합부는 고융점 특성을 가져, 자동차 전장 및 가혹한 산업용 환경의 초고온 작동 조건에서도 기계적 강도를 유지하며 크랙이나 박리 현상을 원천 방지합니다.
- ✔︎ 공정 맞춤형 라인업 (Pressure & Pressureless Options) : 제조 공정 환경에 맞춰 가압(Pressure) 방식과 무가압(Pressureless) 방식의 페이스트 제형을 모두 지원하여 공정 유연성을 극대화합니다.
- ✔︎ 패키징 void 최소화 (Avoid the Void® Technology) : 인듐사만의 독자적인 기술력을 바탕으로 접합면 내부의 기공(Porosity)과 공극(Void)을 획기적으로 줄여 불량률을 감소시키고 수율을 향상시킵니다.
Product Lineup
| 제품 라인업 (Series) |
공정 타입 (Sintering Type) |
주요 특징 및 세부 사양 (Details) |
비고 (Remarks) |
|---|---|---|---|
| InFORCE® 시리즈 |
가압 소결 (Pressure) |
고성능 전력 모듈 조립에 최적화, 정밀한 가압 조건에서 초고밀도 접합부 형성 |
고신뢰성 다이 어태치 |
| InBAKE™ 시리즈 |
무가압 소결 (Pressureless) |
전통적인 배치 오븐(Batch Oven) 공정에 적합, 추가 가압 장비 없이 비용 효율적 소결 가능 |
공정 비용 절감 |
| QuickSINTER 시리즈 |
고속 소결 (Fast-Sintering) |
소형 다이(Die)의 접합 시간을 혁신적으로 단축, 생산성 극대화 및 미세 면적 정밀 도포 지원 |
고속 양산 라인 최적 |
- ✔︎ 단자/기판 호환성 : Bare Copper(순수 구리), 은(Ag) 또는 금(Au) 도금 표면 다이 어태치 대응
- ✔︎ 환경 규제 : RoHS 준수 (100% Lead-Free 친환경 소재)
- ✔︎ 공정 온도 대응 : 일반적인 리플로우 및 가열 오븐 공정 내 질소(N2) 분위기 소결 지원
Applications
- ✔︎ 자동차 및 EV 전장 (Automotive & e-Mobility) :전기차 인버터, 컨버터, 배터리 관리 시스템(BMS) 내 고전력 반도체 모듈
- ✔︎ 전력 전자 패키징 (Power Electronics) :IGBT 모듈, SiC/GaN 차세대 전력 반도체 다이 어태치(Die-Attach), 클립 어태치(Clip-Attach)
- ✔︎ RF / 마이크로웨이브 (RF/Microwave) :고주파 통신 장비용 무선 주파수 증폭기 및 고출력 다이오드 기판 접합
FAQ
전통적인 솔더 페이스트(Solder Paste)와 비교했을 때 은 소결(Silver Sintering)의 가장 큰 장점은 무엇인가요?
솔더링은 금속을 완전히 녹여 붙이는 방식인 반면, 은 소결은 열과 압력을 통해 은 입자들을 상호 확산시켜 결합하는 방식입니다. 이로 인해 녹는점은 훨씬 높아져 고온 작동 환경에서 접합부가 녹거나 떨어지지 않으며, 열전도율이 몇 배 이상 뛰어나 고출력 반도체의 발열을 제어하는 데 독보적인 성능을 발휘합니다.
무가압 소결(Pressureless) 제품을 사용할 때, 기존의 리플로우 오븐(Reflow Oven)을 그대로 활용할 수 있나요?
네, Indium의 무가압 은 소결 제품군(InBAKE™ 등)은 질소(N2) 분위기가 조성된 일반적인 컨벤셔널 리플로우 오븐이나 배치 오븐 내에서 추가적인 가압 장비 없이 소결이 가능하도록 설계되어 공정 전환 비용을 최소화해 드립니다.
우리 공정 및 부품 사이즈에 맞는 맞춤형 제품 추천 및 데이터시트(MSDS/SDS) 요청은 어떻게 하나요?
아래 [Sweet 이메일]을 통해 접수해 주시면, 당사의 전문 애플리케이션 엔지니어가 확인 후 적합한 시리즈 추천, 상세 기술 문서(Data Sheet) 및 승인원을 신속하게 송부해 드립니다.
sweet@vinafarm.co.kr상세한 제품은 상기 ‘제조사 홈페이지’ 및 아래 ‘제품 소개 동영상’을 참고 바라겠습니다.
INDIUM Corp. Sintering Product Video
