사업소개
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easier & comfortable design supporter
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사업소개
Materials
첨단분야인
우주 항공, 자동차, 모바일 스마트 디바이스 등
고 신뢰성 소재(Material) 필요성
- 첨단 분야의 표면실장기술(SMT) 향상을 위한 고 신뢰성과 우수성 소재 요구
- Global Manufacturer(자동차, 전기∙전자분야) 변화 요구에 충족된 소재(Solder, Bond)로 제품 선도 및 차별화
- 분야별 소재(Solder, Bond) 전문가 설계 지원을 통한 개발 단축과 품질 고급화
품질 고급화를 위한 소재 솔루션
적용분야
Automotive device
Automotive Device
- ADAS 기기 및 안전 보조 기기
- ECU(Electronic Control Unit)
- MEMS Sensor 기기
- LED Headlight Module
- Black Box
Industrial
Device
Industrial
Device
- Smart Phone, Tablet PC etc.
- PC 기기(Desktop, Notebook etc.)
- Outdoor IoT 기기
- CCTV, Mentoring Device etc.
Semiconductor
Semiconductor
- Power TR
- BGA
- Module
- Ball attach
- Other
automotive
device
- ADAS 기기 및 안전 보조 기기
- ECU(Electronic Control Unit)
- MEMS Sensor 기기
- LED Headlight Module
- Black Box
industrial
device
- Smart Phone, Tablet PC etc.
- PC 기기(Desktop, Notebook etc.)
- Outdoor IoT 기기
- CCTV, Mentoring Device etc.
semiconductor
- Power TR
- BGA
- Module
- Ball attach
- Other
Solder paste, Solder ball, Solder preform
인듐社는 85년 역사의 미국회사로 Solder 분야 World Top 회사입니다.
Solder
paste
Flux
solder
Wire
in
froms
heat
spring
ag sinter
paste
solder
bar
solder
ball
solder
preforms
- MS184-01 테스트 기준 충족
- Air 컨디션 & N2 리플로우 모두 가능
- Halogen-free (per EN 14582)
- 보관조건의 우수성 검증 : Loss절감 냉장(0~10도): 1년 보관사용 / 상온(22~25도): 1달 사용가능
- 스텐실 라이프 60시간
- 보이드 특성 우수(Void Free 15% under)
- 낮은 프린트 압력
- 높은 수율 보장(0.3mm CSP and 01005), 높은 산화 저항 특성