Why Choose Solder Preforms?

Solder Paste와 무엇이 다른가?

Solder Paste	직접 배치(Pick & Place)
Flux 포함	Flux Coating 선택 가능
인쇄 조건 영향	일정한 솔더량 제공
Volume 편차 존재	정확한 Volume 제어
Fine SMT	Die Attach, Power Module, RF Module

Solder Preforms의 장점

• 정확한 솔더량 공급
• 우수한 Bondline Thickness(BLT) 제어
• Void 감소
• 높은 열전도 특성
• 우수한 기계적 신뢰성
• 자동화 공정 적용
• 다양한 형상(Custom Shape) 제작 가능

Product Lineup

1. Preform Alloys

• Indium은 300종 이상의 표준 합금과 다양한 맞춤형 합금을 제공하며, 용융 온도는 약 47°C부터 1,063°C까지 폭넓게 지원합니다. 이를 통해 저온 조립부터 고온 반도체 패키징까지 다양한 응용 분야에 대응할 수 있습니다.

주요 특징

• ✔︎ 300+ Alloy Library
• ✔︎ Pb-Free 및 Pb Alloy
• ✔︎ Gold Alloy
• ✔︎ Indium Alloy
• ✔︎ Bismuth Alloy
• ✔︎ Tin-Based Alloy
• ✔︎ Flux Coated Option
• ✔︎ High Precision Tolerance

대표 합금

Alloy	특징	적용 분야
SAC305	범용 Pb-Free	SMT
Indalloy®182 (80Au20Sn)	고온 Die Attach	Laser, RF
Sn63/Pb37	Legacy 공정	Military
Indium 기반 합금	저응력 접합	Cryogenic
Bi 기반 합금	저온 리플로우	Medical

2. Gold Alloy Preforms

• Gold Alloy Preforms는 높은 열전도성과 우수한 내식성, 고온 안정성이 요구되는 응용 분야를 위한 프리미엄 솔더 프리폼 제품군입니다.

2-1. AuLTRA® Precision Die-Attach Preforms

• 정밀 Die Attach용으로 설계된 Au 기반 프리폼으로, 정확한 솔더 체적과 BLT 제어를 통해 열전도성과 접합 품질을 향상시킵니다. 주요 합금으로 80Au20Sn, 79Au21Sn을 제공하며, 개발용으로 Au-Ge, Au-Si, Au-In 계열도 지원합니다.

주요 특징

• ✔︎ Precision Volume Control
• ✔︎ Excellent BLT Control
• ✔︎ Flatness Control
• ✔︎ High Thermal Conductivity
• ✔︎ Automated Assembly
• ✔︎ High Reliability

적용 분야

• Laser Diode
• RF Module
• Optical Device
• Aerospace
• Defense
• Power Semiconductor

2-2. AuLTRA® ThInFORMS®

• 두께 0.00035인치(약 8.9 μm)의 초박형 Gold Preform으로, Bondline Thickness를 줄이고 열전달 효율을 향상시키도록 설계되었습니다. 특히 고출력 레이저와 정밀 Die Attach 공정에 적합합니다.

주요 특징

• ✔︎ Ultra Thin Preform
• ✔︎ Reduced BLT
• ✔︎ Low Voiding
• ✔︎ Reduced Wicking
• ✔︎High Thermal Transfer
• ✔︎ High Output Laser

적용 분야

• High Power Laser
• Optical Module
• RF Device
• Medical Device

2-3. AuLTRA® 75 / 78 / 79 Off-Eutectic Preforms

• Au-Sn 조성을 미세 조정한 Off-Eutectic Preform으로, 특정 공정에서 젖음성과 접합 특성, 공정 윈도우를 최적화하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• ✔︎ Off-Eutectic Alloy
• ✔︎ Improved Wetting
• ✔︎ Optimized Process Window
• ✔︎ High Reliability

3. Reinforced Preforms (InFORMS®)

• InFORMS® Reinforced Preforms는 내부 보강 구조를 적용해 균일한 Bondline Thickness를 유지하고, 응력 집중을 줄여 피로 수명을 향상시키는 강화형 프리폼입니다. 조립 공정을 변경하지 않고도 적용 가능한 Drop-in Replacement 솔루션으로 설계되었습니다.

주요 특징

• ✔︎ Uniform BLT
• ✔︎ Mechanical Reinforcement
• ✔︎ Lower Stress Concentration
• ✔︎ Improved Fatigue Resistance
• ✔︎ 최대 4배 수명 향상 사례
• ✔︎ 공정 변경 없이 적용 가능

적용 분야

• EV Inverter
• SiC Module
• IGBT Module
• Automotive Electronics

4. PCB Assembly Preforms

• PCB Assembly Preforms는 SMT 및 Through-hole 조립에서 부족한 솔더량 보충, Void 감소, 열용량 보완을 위해 사용됩니다. Fine-Pitch 및 고전류 부품에도 적용 가능합니다.

주요 특징

• ✔︎ Additional Solder Volume
• ✔︎ Low Voiding
• ✔︎ Fine-Pitch Compatible
• ✔︎ Automated Placement

적용 분야

• QFN
• LGA
• Connector
• High Current Terminal

5. Solder Washers

• Solder Washer는 원형 프리폼 형태로 제작되어 케이블, 단자, 피드스루(Feedthrough), 커넥터 등의 납땜에서 균일한 솔더량을 제공합니다. 다양한 합금과 치수로 맞춤 제작이 가능합니다.

주요 특징

• ✔︎ Ring Shape
• ✔︎ Accurate Solder Volume
• ✔︎ Hermetic Sealing
• ✔︎ Custom Dimensions

적용 분야

• Connector
• Cable Assembly
• Feedthrough
• Hermetic Package

Applications

Application	권장 제품
Die Attach	AuLTRA® Precision Die-Attach
High Power Laser	AuLTRA® ThInFORMS®
RF Module	Gold Alloy Preforms
Power Module	Reinforced Preforms
EV Inverter	Reinforced Preforms
SiC / GaN Module	Reinforced Preforms
PCB Assembly	PCB Assembly Preforms
Hermetic Package	Solder Washers
Aerospace	Gold Alloy Preforms
Medical Device	Gold Alloy / Washers

Selection Guide

요구사항	추천 제품
정확한 솔더량	Preform Alloys
Die Attach	AuLTRA® Precision
가장 얇은 BLT	AuLTRA® ThInFORMS®
Power Cycling	InFORMS® Reinforced
PCB 솔더량 보강	PCB Assembly Preforms
원형 접합	Washers